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2018年中國進(jìn)口了超過(guò)3000億美元的半導體芯片，早已是全球最大的芯片市場(chǎng)，但是國產(chǎn)率很低，大部分還需要進(jìn)口。
近年來(lái)國內不斷支持鼓勵和支持國內半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，希望2020年國產(chǎn)率能夠提升到40%，2025年國產(chǎn)率能夠提升到70%，很多國內的大公司也紛紛投入半導體行業(yè)，比如阿里巴巴。
從去年到現在，阿里巴巴旗下的平頭哥半導體已經(jīng)推出了三款芯片及其平臺——玄鐵910處理器、無(wú)劍SoC平臺及最新發(fā)布的含光800 AI芯片，后者號稱(chēng)全球最高性能AI推理芯片，主要應用于云端視覺(jué)處理場(chǎng)景，性能打破了現有AI芯片記錄，性能及能效比全球第一。
對于國內公司紛紛自研處理器的舉動(dòng)，外媒評價(jià)稱(chēng)這些處理器在性能上跟Intel、AMD的X86處理器或者NVIDIA、AMD的GPU還有較大距離，主要用于5G、IoT物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域而非數據中心等高性能市場(chǎng)。
但是從長(cháng)遠來(lái)看，中國自主研發(fā)的處理器及其他芯片會(huì )越來(lái)越多，也會(huì )傾向于開(kāi)源RISC-V等架構，避免被美國卡脖子，未來(lái)美國公司在芯片市場(chǎng)上的份額不免會(huì )受到影響。
