2019年10月8日,工信部在其官網(wǎng)上公開(kāi)了《關(guān)于政協(xié)十三屆全國委員會(huì )第二次會(huì )議第2282號(公交郵電類(lèi)256號)提案答復的函》,其中指出,下一步,工信部將繼續支持我國工業(yè)半導體領(lǐng)域成熟技術(shù)發(fā)展,推動(dòng)我國芯片制造領(lǐng)域良率、產(chǎn)量的提升。積極部署新材料及新一代產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā),推動(dòng)我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
工信部在函中指出,為解決工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關(guān)鍵性技術(shù)問(wèn)題,工信部等相關(guān)部門(mén)積極支持工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。2017年,工信部部推出“工業(yè)強基IGBT器件一條龍應用計劃”,針對新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)、軌道交通三大領(lǐng)域,重點(diǎn)支持IGBT設計、芯片制造、模塊生產(chǎn)及IDM、上游材料、生產(chǎn)設備制造等環(huán)節,促進(jìn)IGBT及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
工信部還指導湖南省建立功率半導體制造業(yè)創(chuàng )新中心建設,整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,協(xié)同攻關(guān)工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)。工信部指導中國寬禁帶半導體及應用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布《中國IGBT技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線(xiàn)圖(2018-2030)》,引導我國IGBT行業(yè)技術(shù)升級,推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
工信部表示,近年來(lái),我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了長(cháng)足進(jìn)步,但是核心技術(shù)受制于人的局面仍然沒(méi)有根本改變,急需加強核心技術(shù)攻關(guān),保障供應鏈安全和產(chǎn)業(yè)安全。在當前復雜的國際形勢下,工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊的發(fā)展滯后將制約我國新舊動(dòng)能轉化及產(chǎn)業(yè)轉型,進(jìn)而影響國家經(jīng)濟發(fā)展。