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半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來(lái)看，半導體的重要性都是非常巨大的?，F在大部分電子產(chǎn)品中的核心單元都和半導體有著(zhù)極為密切的關(guān)連。
一、2019年全球半導體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額達521.2億美元
SEMI報告指出，2019年全球半導體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額為521.2億美元，小幅下降-1.1%。分區域來(lái)看，中國臺灣、韓國、中國大陸、日本、北美、歐洲半導體銷(xiāo)售額分別為113.4億美元、88.3億美元、86.9億美元、77.0億美元、56.2億美元、38.9億美元，分別占全球半導體材料市場(chǎng)份額的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中國大陸是2019年各地區中增長(cháng)的半導體材料市場(chǎng)，銷(xiāo)售規模位居第三。
二、2019年封裝材料銷(xiāo)售額下滑增速超過(guò)晶圓制造材料
分產(chǎn)品來(lái)看，2019年全球晶圓制造材料銷(xiāo)售額328億美元，略微下降0.4%;其中工藝化學(xué)品、濺射靶材和CMP同比下降超過(guò)2%。2019年封裝材料銷(xiāo)售額192億美元，同比下滑2.3%。
三、2019年一半以上半導體上市公司凈利增長(cháng)
國內上市公司中，也有不少半導體行業(yè)上市公司，不過(guò)從規模來(lái)看比較小，但是在新一輪產(chǎn)能擴展期，將帶來(lái)新的發(fā)展機會(huì )。截至2020年1月21日，共有22家半導體企業(yè)公布2019年業(yè)績(jì)預告，有15家企業(yè)凈利潤出現增長(cháng)的情況，其中上海新陽(yáng)、聞泰科技、北京君正、安泰科技、天龍光電、硅寶科技6家企業(yè)凈利潤同比增長(cháng)超過(guò)100%(數據對比以下線(xiàn)為止，下同)，占比27.27%;凈利同比下降的企業(yè)有7家，分別為強力新材、航錦科技、三安光電、士蘭微、鼎龍股份、臺基股份、大唐電信，占比為31.82%。
四、核心芯片國產(chǎn)自主化迫在眉睫
未來(lái)，中國半導體的發(fā)展趨勢主要表現在：第一，政策引導推動(dòng)集成電路成為戰略性產(chǎn)業(yè)。第二，新興技術(shù)將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來(lái)核心產(chǎn)品。第三，核心技術(shù)及人才資源成為集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續發(fā)展力。特別需要注意，中國國內的半導體自給率水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏，國產(chǎn)占有率都幾乎為零，國產(chǎn)產(chǎn)品的自主化迫在眉睫。
一、2019年全球半導體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額達521.2億美元
SEMI報告指出，2019年全球半導體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額為521.2億美元，小幅下降-1.1%。分區域來(lái)看，中國臺灣、韓國、中國大陸、日本、北美、歐洲半導體銷(xiāo)售額分別為113.4億美元、88.3億美元、86.9億美元、77.0億美元、56.2億美元、38.9億美元，分別占全球半導體材料市場(chǎng)份額的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中國大陸是2019年各地區中增長(cháng)的半導體材料市場(chǎng)，銷(xiāo)售規模位居第三。
二、2019年封裝材料銷(xiāo)售額下滑增速超過(guò)晶圓制造材料
分產(chǎn)品來(lái)看，2019年全球晶圓制造材料銷(xiāo)售額328億美元，略微下降0.4%;其中工藝化學(xué)品、濺射靶材和CMP同比下降超過(guò)2%。2019年封裝材料銷(xiāo)售額192億美元，同比下滑2.3%。
三、2019年一半以上半導體上市公司凈利增長(cháng)
國內上市公司中，也有不少半導體行業(yè)上市公司，不過(guò)從規模來(lái)看比較小，但是在新一輪產(chǎn)能擴展期，將帶來(lái)新的發(fā)展機會(huì )。截至2020年1月21日，共有22家半導體企業(yè)公布2019年業(yè)績(jì)預告，有15家企業(yè)凈利潤出現增長(cháng)的情況，其中上海新陽(yáng)、聞泰科技、北京君正、安泰科技、天龍光電、硅寶科技6家企業(yè)凈利潤同比增長(cháng)超過(guò)100%(數據對比以下線(xiàn)為止，下同)，占比27.27%;凈利同比下降的企業(yè)有7家，分別為強力新材、航錦科技、三安光電、士蘭微、鼎龍股份、臺基股份、大唐電信，占比為31.82%。
四、核心芯片國產(chǎn)自主化迫在眉睫
未來(lái)，中國半導體的發(fā)展趨勢主要表現在：第一，政策引導推動(dòng)集成電路成為戰略性產(chǎn)業(yè)。第二，新興技術(shù)將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來(lái)核心產(chǎn)品。第三，核心技術(shù)及人才資源成為集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續發(fā)展力。特別需要注意，中國國內的半導體自給率水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏，國產(chǎn)占有率都幾乎為零，國產(chǎn)產(chǎn)品的自主化迫在眉睫。
