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Copyright (c) 2012 機電產(chǎn)品交易網(wǎng) . 版權所有 皖I(lǐng)CP備12004440號-2
東電電子有限公司等半導體和液晶制造設備的日本8家公司今年第2季度的訂單額合計預計比第1季度增長(cháng)15%左右。原因是受智能手機市場(chǎng)擴大等因素推動(dòng)，韓國和臺灣的半導體廠(chǎng)商紛紛加大了設備投資，設備需求開(kāi)始回升。預計其中4家公司的2012財年（截至明年3月）全年合并業(yè)績(jì)將同比實(shí)現營(yíng)業(yè)利潤增長(cháng)。東電電子社長(cháng)竹中博司分析認為“第2季度將觸底緩慢回升，后半財年將增長(cháng)3成左右”。該公司預計第2季度訂單預計接近1100億日元，與第1季度基本持平。日立高科的主力產(chǎn)品半導體測試設備銷(xiāo)售形勢良好，這是因為希望提高半導體微細化工藝水平的客戶(hù)正在加大提升生產(chǎn)性方面的投資。
半導體制造分為在硅晶圓上進(jìn)行回路生產(chǎn)的“前工序”和進(jìn)行其切割、封裝的“后工序”。上述2家公司再加上大日本網(wǎng)屏制造、日立國際電氣和愛(ài)發(fā)科，這5家從事半導體制造“前工序”領(lǐng)域的公司合計訂單額達到2250億日元左右，增長(cháng)近2成的可能性非常大。
從事半導體制造“后工序”3家公司的訂單預計將達到670億日元左右，增長(cháng)約6成。愛(ài)德萬(wàn)公司預計最高將增長(cháng)9%，達到375億日元。便攜終端所使用的半導體零件的檢測需求的增長(cháng)，將彌補DRAM(半導體存儲器)等領(lǐng)域的低迷。迪思科會(huì )長(cháng)溝呂木齊表示，“訂單從3月開(kāi)始大幅增加”。
本季度除智能手機和平板終端外，愛(ài)德萬(wàn)社長(cháng)松野晴夫認為“（超輕薄電腦）Ultrabook的銷(xiāo)量從夏季后半段將開(kāi)始增長(cháng)”。如果面向這些產(chǎn)品的半導體需求增長(cháng)，很有可能推動(dòng)半導體設備訂單的繼續增長(cháng)。
