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自華為遭到美國制裁后，芯片行業(yè)越來(lái)越收資本關(guān)注。此外國務(wù)院正式發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》、華為自主研發(fā)屏幕驅動(dòng)芯片，全國各地掀起了造芯運動(dòng)。雖然兩家企業(yè)成立時(shí)間較短，但都有政府背景、大將云集，且技術(shù)起點(diǎn)很高。
泉芯成立，是山東大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，并向高端晶圓制造方向研發(fā)；武漢弘芯團隊擁有豐富的 14 納米及 7 納米以下節點(diǎn) FinFET 先進(jìn)邏輯工藝與晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗。兩家企業(yè)項目正在建設，各大廠(chǎng)商間“挖人”現象普遍且頻繁，這背后的深層次原因是國內芯片半導體領(lǐng)域人才缺口嚴重。
半導體屬于人才、技術(shù)和資本壁壘均高的領(lǐng)域。國內僅有少數高校設立集成電路設計與集成系統專(zhuān)業(yè)，現在半導體行業(yè)的從業(yè)者來(lái)自計算機、IT、化工、物理各個(gè)行業(yè)。
目前，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)還是較為落后，對外部人才的依賴(lài)性很強，希望在資本和人力的扶持下，半導體企業(yè)快速發(fā)展、擺脫技術(shù)依賴(lài)、彎道超車(chē)的一日早些到來(lái)。
