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中國集成電路產(chǎn)業(yè)長(cháng)期存在晶圓制造與設計不匹配的“兩頭在外”的現象,據集邦咨詢(xún)測算,2016-2022 年中國集成電路設計業(yè)代工需求本土滿(mǎn)足比一直低于 40%,并在 2018 年達到 30%的最低點(diǎn),后期隨著(zhù)大量先進(jìn)制程產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能釋放,比例將有小幅的提升。
實(shí)際上,中國半導體制造業(yè)的產(chǎn)能是無(wú)效供給過(guò)剩,有效供給不足;宣傳廣告過(guò)剩,實(shí)際運營(yíng)不足。
現在新聞中統計的多條晶圓產(chǎn)線(xiàn),很多甚至還只停留在計劃里、宣傳上;或者是小錢(qián)剛砸下去,僅僅起漣漪的階段。有些項目是“建設未動(dòng),衛星先行”、“只宣傳、不開(kāi)工”、“只開(kāi)工、不運營(yíng)”。正是這些起不來(lái)的、忽悠的工廠(chǎng),根本無(wú)法形成有效的產(chǎn)能,才造成了產(chǎn)能過(guò)剩的假象。
拋開(kāi)國際公司的中國產(chǎn)線(xiàn)不論,假如只看國內生產(chǎn)線(xiàn),產(chǎn)能分布也是結構性的,也要按照具體產(chǎn)線(xiàn)、具體產(chǎn)能甚至具體產(chǎn)品進(jìn)行細致、深入地分析。即便是成熟產(chǎn)線(xiàn),半導體產(chǎn)能也有“供給側”,也會(huì )存在部分布局產(chǎn)能過(guò)剩的同時(shí)而客戶(hù)需求的產(chǎn)能緊缺的某種局面。
毋庸置疑,中國仍需大力提升晶圓制造產(chǎn)能,但只有做到對產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的深度把握,根據本地實(shí)際進(jìn)行科學(xué)規劃,才能使晶圓廠(chǎng)成為真正的經(jīng)濟引擎,亦對中國集成電路產(chǎn)業(yè)起到促進(jìn)作用。
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