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LED產(chǎn)品和技術(shù)2014年不斷更新，但應用還處于研發(fā)和試驗階段，如植物照明，一些新興的領(lǐng)域剛剛起步，無(wú)可見(jiàn)光通信。預計2015年，隨著(zhù)技術(shù)的積累以及爆發(fā)，這些技術(shù)和產(chǎn)品將會(huì )進(jìn)入技術(shù)成熟和市場(chǎng)應用廣泛的階段。本篇，我們就來(lái)看一下2015年比較熱門(mén)的技術(shù)將會(huì )有哪些進(jìn)展。
芯片、封裝及其應用
從LED照明技術(shù)的發(fā)展來(lái)看，首先可以從三個(gè)方面講起：芯片、封裝、應用等層面技術(shù)。
芯片：隨著(zhù)LED光效的提高，LED芯片一方面現在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來(lái)越多，從而降低單顆芯片的成本；另一方面單芯片功率越做越大，如現在是3W，將來(lái)會(huì )往5W、10W發(fā)展，這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數，降低應用系統的成本，且目前已有許多照企往這方面發(fā)展。
另外，LED芯片技術(shù)發(fā)展一直以追求高發(fā)光效為動(dòng)力，而倒裝技術(shù)是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術(shù)之一，襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結構的激光襯底剝離技術(shù)（LLO）和新型鍵合技術(shù)仍將在較長(cháng)時(shí)間內占統治地位。
封裝：芯片級封裝、LED燈絲封裝、高顯色指數及廣色域將是未來(lái)封裝工藝的發(fā)展趨勢。采用透明導電膜、表面粗化技術(shù)、DBR反射器技術(shù)來(lái)提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術(shù)主流；同時(shí)倒裝結構的COB/COF技術(shù)也是封裝廠(chǎng)家關(guān)注的重點(diǎn)，集成封裝式光引擎將會(huì )成為研發(fā)重點(diǎn)，在過(guò)去的2014年，縱觀(guān)各大照明展也COB封裝技術(shù)也是隨處可見(jiàn)，并非觸不可及。同時(shí)，中功率將成為主流封裝方式，目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著(zhù)無(wú)法克服的缺陷，而結合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應運而生。
另外，在成本因素驅動(dòng)下，去電源方案逐步成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COB應用在今后將會(huì )得到廣泛普及。還有就是新材料在封裝中的應用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環(huán)境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類(lèi)陶瓷塑料等將會(huì )被廣泛應用。
應用：目前應用廠(chǎng)家主要通過(guò)采用新型散熱材料、先進(jìn)光學(xué)設計與新型光學(xué)材料應用等手段實(shí)現LED照明產(chǎn)品的成本優(yōu)化，同時(shí)并保證產(chǎn)品性能。但在將來(lái)，LED照明應用廠(chǎng)家將重點(diǎn)關(guān)注：基于應用場(chǎng)景要求的可互換LED光引擎技術(shù)；基于物聯(lián)網(wǎng)平臺的LED智能照明系統架構技術(shù)；基于可靠性設計的LED照明燈具開(kāi)發(fā)，使用周期內保持顏色/亮度一致性的高性能LED照明燈具開(kāi)發(fā)；基于大面積高效漫射擴散板技術(shù)的燈具開(kāi)發(fā)；在線(xiàn)光環(huán)境體驗的照明系統解決技術(shù)和服務(wù)系統等方面。
此外，傳統照明燈具都是圍繞光源形狀尺寸來(lái)設計的，尺寸固定。而LED照明燈具的特點(diǎn)是：燈具形狀自由，外觀(guān)創(chuàng )意；燈具尺寸自由，大小靈活，燈具位置自由，安裝隨意。未來(lái)LED燈具形狀將不再局限于傳統燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿(mǎn)足個(gè)性需求，另一方面則可作為裝飾品進(jìn)行點(diǎn)綴。
“三無(wú)”產(chǎn)品的升級及趨勢
所謂“三無(wú)”產(chǎn)品：無(wú)封裝、無(wú)散熱、無(wú)電源，以這三者為首的技術(shù)方案或成為芯片封裝和配件企業(yè)未來(lái)競爭的焦點(diǎn)。
在2014年，無(wú)封裝產(chǎn)品見(jiàn)于各大封裝廠(chǎng)商展位，“無(wú)封裝”或革傳統封裝的命成為業(yè)內討論的熱點(diǎn)。有業(yè)內人士指出，“無(wú)封裝”或“免封裝”是一種歪稱(chēng)，其實(shí)是“芯片級封裝”（ChipScalePackage）?，F時(shí)，只有少個(gè)別的企業(yè)能做到無(wú)封裝，且目前無(wú)封裝產(chǎn)品能真正達到量產(chǎn)及應用于市場(chǎng)的只是鳳毛麟角。
LED高溫發(fā)燙是燈具發(fā)生光衰、壽命縮短的直接原因，也是燈珠和相關(guān)電子器材不穩定的根源，成為行業(yè)發(fā)展的一大瓶頸。而要解決好燈具的散熱問(wèn)題，LED的生產(chǎn)成本又變相的會(huì )增加不少。在能夠保證LED正常工作以及壽命的前提下，提高光效以及減少因為散熱器件帶來(lái)的成本增加就成為燈具廠(chǎng)所考慮的重點(diǎn)?，F在LED的光熱轉化大概在30%左右，未來(lái)當LED芯片及封裝工藝有了大幅提升，全部電能都能夠轉化為光能的時(shí)候，才是真正無(wú)散熱的時(shí)代。
無(wú)電源被認為是“三無(wú)”產(chǎn)品中可行性最高的革命性改革技術(shù)，近年來(lái)被廣泛提起，但它的缺點(diǎn)明顯，高壓、頻閃等問(wèn)題一直成為發(fā)展的瓶頸。目前去電源化的設計思路主要有AC—LED和HV—LED。AC—LED因其整流橋部分也是采用LED組合設計的，整流橋部分也是發(fā)光的一部分，它的優(yōu)點(diǎn)是體積可以設計得很小?？捎媒涣麟姡ˋC）直接驅動(dòng)發(fā)光的新一代特殊拓撲結構AC—LED光源生產(chǎn)技術(shù)的日趨成熟，將會(huì )開(kāi)創(chuàng )LED照明技術(shù)的又一新紀元。而有企業(yè)利用極小體積的電容器嵌入其中，有效解決了去電源化頻閃的難題，或成為無(wú)電源一條可行的道路。
LED燈絲燈：市場(chǎng)才是檢驗產(chǎn)品的標準
LED燈絲燈在2014年也曾掀起一陣熱風(fēng)，一度成為業(yè)內熱話(huà)。支持的一方以它作為主推產(chǎn)品，反對的一方甚至認為它是行業(yè)的倒退。緣由于LED燈絲燈的價(jià)格相對較高、功率不能做大、光衰嚴重等問(wèn)題突出，導致LED燈絲燈在接受市場(chǎng)檢驗的時(shí)候優(yōu)勢不明顯。
但從市場(chǎng)角度來(lái)看，LED燈絲燈隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展降低了LED燈具成本，進(jìn)而提升了LED燈具與傳統燈具的競爭優(yōu)勢，有利于LED照明進(jìn)入普通家庭。LED燈絲燈的發(fā)展未必只是一陣熱風(fēng)，它的出現帶有一種革命性的意義，只要突破技術(shù)瓶頸，降低成本價(jià)格，將來(lái)對于LED照明領(lǐng)域的影響會(huì )逐漸增大，而且它符合一部分“懷舊”人群的需求，這部分的市場(chǎng)潛力十分可觀(guān)，將來(lái)會(huì )占領(lǐng)一部分的市場(chǎng)。
