國內照明市場(chǎng)LED芯片技術(shù)先進(jìn) 核心技術(shù)為何受制于人？

　　但在LED芯片產(chǎn)能過(guò)剩、核心專(zhuān)利受制于國外企業(yè)的背景下，國內企業(yè)紛紛開(kāi)始加大技術(shù)研發(fā)，尋求增強核心競爭力。

　　經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，我國LED芯片產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，初步形成了五大產(chǎn)業(yè)聚集區，分別是長(cháng)三角地區、珠三角地區、北方地區、福建江西地區以及其它南方地區。

　　目前廈門(mén)地區以三安光電為首的LED芯片生產(chǎn)商發(fā)展速度快，技術(shù)先進(jìn)，規模較大;而長(cháng)三角地區作為我國主要的LED芯片的生產(chǎn)基地，投產(chǎn)的LED芯片企業(yè)最多，擁有多臺MOCVD，產(chǎn)值規模大。

　　國內企業(yè)技術(shù)發(fā)展較快，核心技術(shù)受制于人。

　　近幾年，在我國政策大力支持以及LED廠(chǎng)商投入大量資源投入的背景下，眾多臺灣地區和韓國LED芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)專(zhuān)家及團隊加入國內企業(yè)，國內LED外延芯片企業(yè)的平均技術(shù)水平有了長(cháng)足發(fā)展，已經(jīng)達到國際先進(jìn)水平。

　　在降低外延、芯片成本方面，近年來(lái)國內企業(yè)積極從新技術(shù)、新結構、新工藝等方面入手，加大技術(shù)創(chuàng )新，有效的降低了外延和芯片的生產(chǎn)成本。

　　其中2009年白光 LED 封裝的成本為25美元/klm，預計到2020年降至0.7 美元/klm，這主要得益于LED芯片成本的下降。目前LED 成本的最終目標是0.5 美元/klm，這就需要芯片成本進(jìn)一步降低。

　　除了單位成本，LED顯示屏、背光等下游領(lǐng)域對于LED芯片的色度一致性、亮度、光衰以及抗靜電能力等關(guān)鍵技術(shù)指標的要求也不斷提高，目前國內LED芯片生產(chǎn)企業(yè)在這些方面的技術(shù)先進(jìn)，競爭力強。

　　但在核心的襯底材料技術(shù)方面，LED芯片目前主要采用傳統的藍寶石或碳化硅襯底技術(shù)，國內在這方面的技術(shù)成熟，產(chǎn)品與國外相比并無(wú)遜色，性?xún)r(jià)比更是遠超國外競爭對手。但這兩種材料價(jià)格較高，且專(zhuān)利技術(shù)主要被國外壟斷，這就涉及到品牌專(zhuān)利的問(wèn)題。

　　目前全球眾多的終端產(chǎn)品對于采選LED的重要考量就在于主要LED產(chǎn)品的專(zhuān)利，其不愿意冒風(fēng)險使用存在專(zhuān)利問(wèn)題的LED部件。

　　當下汽車(chē)、手機、電視以及電腦等主要LED芯片下游產(chǎn)品中品牌產(chǎn)品占據了90%以上的市場(chǎng)份額，中國的LED芯片的性?xún)r(jià)比高，具有吸引力，但是在襯底技術(shù)方面可能存在技術(shù)專(zhuān)利問(wèn)題，采購方擔心侵權而得不償失，因此我國LED芯片產(chǎn)品的核心競爭力不足，只要繼續使用藍寶石襯底氮化鎵技術(shù)就會(huì )面臨侵權風(fēng)險。

　　在藍寶石襯底的替代技術(shù)研究方面，硅襯底較藍寶石襯底具有成本優(yōu)勢，而且能夠用來(lái)制作出大尺寸襯底、提高M(jìn)OCVD的利用率，進(jìn)而提升管芯產(chǎn)率。因此為了突破國際專(zhuān)利壁壘，我國積極研究硅襯底材料。

　　目前這方面LED芯片的技術(shù)難點(diǎn)在于硅與氮化鎵的高質(zhì)量結合，而在這方面國內較國外還存在一定的技術(shù)差距。國外來(lái)看，歐司朗、普瑞、三墾等主流企業(yè)已經(jīng)在大尺寸硅襯底技術(shù)的研發(fā)上實(shí)現突破，飛利浦、三星、LG、東芝等國際LED巨頭也在大力研發(fā)中。

　　其中2011年美國普瑞在8英寸硅襯底上研發(fā)出高光效氮化鎵基LED，2012年歐司朗成功生產(chǎn)出6英寸硅襯底氮化鎵基LED。而我國目前LED芯片企業(yè)技術(shù)的重點(diǎn)還在于提高產(chǎn)能和研發(fā)大尺寸藍寶石晶體生長(cháng)技術(shù)，除了晶能光電能夠實(shí)現小英寸硅襯底芯片的量產(chǎn)外，目前其它企業(yè)進(jìn)展較慢，整體而言國內在大尺寸硅襯底技術(shù)方面與國外差距較大，短期內難以趕超。

　　國內企業(yè)戰略不同，技術(shù)路線(xiàn)差異化。

　　目前可以把我國LED芯片企業(yè)的技術(shù)創(chuàng )新戰略分為領(lǐng)先戰略和跟隨戰略?xún)深?lèi)，其中三安光電與晶電光電屬于前者，專(zhuān)注于芯片行業(yè)技術(shù)創(chuàng )新。

　　三安光電集中在主流市場(chǎng)芯片需求的技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)，市場(chǎng)優(yōu)勢較大使其技術(shù)領(lǐng)先戰略的收益也較大;晶能光電追求在高端細分市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，積極介入硅襯底領(lǐng)域，一旦成功收益豐厚，但存在高研發(fā)支出拖累企業(yè)發(fā)展的情況。

　　此外，還有德豪致力于倒裝，CSP等領(lǐng)域的研發(fā)，目標是成為該領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。

　　相比之下，華燦光電、澳洋順昌則是采用技術(shù)跟隨戰略，并不將主要資源投入研發(fā)，而是專(zhuān)注于滿(mǎn)足目前的市場(chǎng)需求，集中精力在成本控制與工藝改良上，并取得了良好的效果。

　　華燦光電將拓展產(chǎn)品線(xiàn)寬度、擴大市場(chǎng)覆蓋率作為重點(diǎn)，積極打入LED照明、顯示屏及背光等應用市場(chǎng)。

　　目前華燦光電的鋁電極技術(shù)在全行業(yè)領(lǐng)先，穩定性極強;澳洋順昌則是將提升運營(yíng)效率，降低產(chǎn)品單位成本作為重點(diǎn)，目前其成本優(yōu)勢較大，成為木林森核心的芯片供應商，此外澳洋順昌在芯片尺寸縮小化上突破常規工藝的極限，短邊長(cháng)能夠達到4mil，實(shí)現mini LED的尺寸要求。

　　結語(yǔ)

　　目前我國LED芯片企業(yè)技術(shù)發(fā)展較快，可以生產(chǎn)出具有先進(jìn)水平的芯片，并且性?xún)r(jià)比較高，但由于專(zhuān)利問(wèn)題受制于人，難以形成核心競爭力，在大尺寸硅襯底的技術(shù)上也與國外存在差距。

　　目前國內企業(yè)戰略不同，專(zhuān)注于性?xún)r(jià)比的企業(yè)發(fā)展順利，而專(zhuān)注于技術(shù)研發(fā)的企業(yè)存在研發(fā)失敗的風(fēng)險。