5G時(shí)代的到來(lái)，催生了哪些新型電子元器件需求？

一、天線(xiàn)量?jì)r(jià)齊升

5G催生手機與基站天線(xiàn)進(jìn)入Massive MIMO時(shí)代，天線(xiàn)量?jì)r(jià)齊升。5G需要部署在多個(gè)頻段，因此需要使用頻譜更寬裕且帶寬更寬的毫米波波段進(jìn)行通信，使用大規模天線(xiàn)技術(shù)。因而手機天線(xiàn)在5G時(shí)代數量增加，列陣天線(xiàn)或成主流，天線(xiàn)封裝材質(zhì)也會(huì )發(fā)生變革，LCP天線(xiàn)有望成為主流，2020年其市場(chǎng)空間預計能達到24－30億美元以上。通訊基站方面，5G時(shí)代MIMO等天線(xiàn)技術(shù)開(kāi)啟技術(shù)升級，不僅天線(xiàn)數量增加，而且輻射單元數量和性能也有更高要求。

二、驅動(dòng)射頻前端加速

5G時(shí)代通訊標準進(jìn)一步升級，帶來(lái)手機射頻前端單機價(jià)值量持續快速增長(cháng)，其價(jià)值量在5G時(shí)代有望成長(cháng)至22美金以上。預計2022年手機射頻前端市場(chǎng)規模將達到227億美元，年均復合增速將達到14％。濾波器是射頻前端市場(chǎng)中最大的業(yè)務(wù)板塊，5G時(shí)代手機頻段支持數量將大量增長(cháng)，帶動(dòng)單機濾波器價(jià)值量快速增長(cháng)，其市場(chǎng)規模將從2016年的52億美元增長(cháng)至2022年的163億美元，年均復合增速達到21％。

三、基站升級增加，帶動(dòng)PCB量?jì)r(jià)齊升

隨著(zhù)5G商用的到來(lái)，毫米波發(fā)展推進(jìn)數百萬(wàn)數目級別的小基站建設，通訊基站的大批量建設和升級換代將對企業(yè)通訊板形成海量的需求，PCB迎來(lái)升級替換需求。5G時(shí)代PCB量?jì)r(jià)提升具體表現在以下幾個(gè)方面：1、基站單根天線(xiàn)所用PCB一方面數量或有所提升，另一方面需采用低損耗及超低損耗高頻PCB，其均價(jià)也將有較大提升。2、RRU所用PCB板的尺寸會(huì )更大，且材料為高速材料，其價(jià)值量也更高。3、BBU使用PCB的面積和層數都會(huì )提高，且要求低損耗或者超低損耗，對PCB性能有一定的要求，附加值提升。

四、高頻高速基材需求大

高頻信號相較于低頻信號來(lái)說(shuō)其頻段更為寬廣，5G時(shí)代通信傳輸的頻率更高，因而對高頻PCB板與高速PCB板的需求更高，從而覆銅板高頻基材與高速基材需求量增加。5G基站中DU與AAU中的天線(xiàn)反射板、背板、TPX＆PA電路均采用高頻基材，且對高頻基材的性能要求更高，需要高頻基材在保持介電損耗最小化的狀態(tài)下維持介電常數穩定，因而 5G時(shí)代高頻覆銅板的需求與附加值都將得以擴張。