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集成電路產(chǎn)業(yè)是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，已高速滲透、融合到國民經(jīng)濟和社會(huì )生活的各個(gè)領(lǐng)域，其戰略性、基礎性和先導性地位進(jìn)一步凸顯。1月12日上午，合肥市舉行集成電路產(chǎn)業(yè)項目集中簽約儀式，25個(gè)項目落戶(hù)合肥，總投資達138億元。
新時(shí)期，國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新一輪發(fā)展機遇。合肥市委、市政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成立了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導小組，印發(fā)了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃，在全國率先出臺了扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，組建了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，進(jìn)一步優(yōu)化了產(chǎn)業(yè)配套設施，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日益改善，區域競爭力日益增強。截至目前，全市集成電路設計企業(yè)已達50余家，涵蓋設計、制造、封裝測試、材料整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，從業(yè)人員1萬(wàn)多人。
在去年集中簽約14個(gè)項目基礎上，這次又有25個(gè)項目落戶(hù)合肥，項目總投資達138億元，其中設計類(lèi)項目19個(gè)，封裝測試和特色晶圓制造類(lèi)4個(gè)，材料及設備類(lèi)2個(gè)。它們分別是：高端封裝測試項目、模擬功率芯片研發(fā)項目、芯福熱成像芯片設計項目、思比科圖像傳感器設計項目、臺灣合應科技驅動(dòng)芯片封裝項目、芯?？萍贾腔跧C項目、集創(chuàng )北方芯片設計項目、天達微電子LED封裝項目、韓國美普森功率半導體生產(chǎn)項目、廣奕電子外延片生產(chǎn)項目、芯京源平板顯示芯片項目、科盛微電子變頻芯片項目、芯谷微波芯片設計項目、亞科硬件仿真器研發(fā)制造項目、矽普特多媒體音頻項目、亞微電源管理與控制芯片項目、天達封測設備項目、水聯(lián)水務(wù)智能水表項目、美時(shí)醫療芯片模塊合作項目、道沖科技汽車(chē)環(huán)境感知系統項目、澤晟近場(chǎng)通訊標簽芯片項目、格極微電子智能儀表芯片設計項目、華宇電子語(yǔ)音芯片項目、寧芯電子近距離傳感器項目、立博敏芯電源IC設計定制項目。
在這25個(gè)簽約項目中，50億元以上項目1個(gè)、10億元以上項目1個(gè)、1億元以上項目10個(gè)，項目主要分布在高新區、經(jīng)開(kāi)區和新站區。合肥市長(cháng)張慶軍表示，今年上半年還將有一批集成電路的重大項目將談成落地。
