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根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )5月21日發(fā)布的數據，一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為1152.9億元，同比增長(cháng)20.8%。其中，設計業(yè)銷(xiāo)售額為394.5億元，同比增長(cháng)22%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為355.9億元，同比增長(cháng)26.2%；封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額402.5億元，同比增長(cháng)19.6%。
系列政策將補集成電路產(chǎn)業(yè)短板 加速關(guān)鍵產(chǎn)品技術(shù)攻關(guān)
日前從工信部等權威部門(mén)獲悉，為推進(jìn)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》落地，我國將針對集成電路先進(jìn)工藝和智能傳感器創(chuàng )新能力不足等問(wèn)題，出臺一系列政策“組合拳”，加速多個(gè)重點(diǎn)關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)的攻關(guān)，以此促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展，并縮小我國集成電路產(chǎn)業(yè)和世界先進(jìn)水平的差距。
工信部將實(shí)施重大短板裝備專(zhuān)項工程 集成電路等望成重點(diǎn)
從工業(yè)和信息化部獲悉，工信部今年將組 織實(shí)施重大短板裝備專(zhuān)項工程，制定發(fā)布2018年重大短板裝備項目指南，啟動(dòng)編制重大短板裝備創(chuàng )新發(fā)展指導目錄。
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