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集成電路產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動(dòng) 資金成最大問(wèn)題

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2018-05-10
核心提示:日前,中國芯之殤的各類(lèi)反思和討論鋪天蓋地,中國芯的出路到底在哪里?高精尖裝備的缺乏,資金困境成為阻礙了企業(yè)發(fā)展,從行業(yè)發(fā)展趨勢上看,半導體業(yè)的并購整合是大勢所趨,也是解決資金問(wèn)題的途徑之一。
   在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中,裝備制造無(wú)疑身處該鏈條的前端,更是整個(gè)產(chǎn)業(yè)不可或缺的基礎。中國芯的強大,離不開(kāi)芯片裝備制造業(yè)的強大?,F在“中國芯片進(jìn)口費用超過(guò)石油”已成為事實(shí)。然而少有人洞察到,高精尖裝備的缺乏,其實(shí)才是卡住中國集成電路產(chǎn)業(yè)的厄運之手,而資金困境又是厄運之手的手中“王牌”。
 
  有技術(shù)有訂單仍陷入泥沼
 
  與國際巨頭相比,中國集成電路裝備制造企業(yè)的數量少、普遍規模小,甚至是微型企業(yè)。在中國半導體設備十強排行榜上,中微半導體、上海微電子裝備有限公司、盛美半導體榜上有名,先發(fā)優(yōu)勢明顯。更為重要的是,這些企業(yè)在技術(shù)上各有特色,或是緊緊追趕國際主流水平,或是填補國內空白,對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),它們顯得彌足珍貴。
 
  睿勵科學(xué)儀器(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)睿勵)是一家在光學(xué)測量設備領(lǐng)域成功突圍國際壟斷,并擁有自主核心技術(shù)的半導體設備企業(yè),其檢測設備已挺進(jìn)一流國際客戶(hù)的大生產(chǎn)線(xiàn)。其研發(fā)的薄膜及OCD設備、光學(xué)缺陷檢測設備、電子束缺陷檢測設備三類(lèi)檢測設備產(chǎn)品,在技術(shù)上全部對標行業(yè)龍頭美國科磊公司,劍指50億美元的細分市場(chǎng)。
 
  然而,2018年春,當我們走進(jìn)睿勵,卻看到這里的生產(chǎn)停滯了,研發(fā)也無(wú)法繼續,海外員工已經(jīng)有好幾個(gè)月沒(méi)有領(lǐng)到工資。睿勵相關(guān)負責人表示,目前睿勵前期研發(fā)的產(chǎn)品已經(jīng)獲得了市場(chǎng)大訂單,但苦于沒(méi)有資金而無(wú)法生產(chǎn)。業(yè)內人士表示,如果睿勵因此倒閉,團隊解散,國內產(chǎn)業(yè)在該檢測設備領(lǐng)域將繼續處于空白而受制于國外企業(yè)。而中國集成電路高精尖裝備的制造剛有突破,又可能陷入泥沼。
 
  上下游聯(lián)動(dòng) 共同成長(cháng)
 
  資金是制約我國集成電路高精尖裝備制造發(fā)展的一個(gè)重要原因,中微半導體董事長(cháng)尹志堯說(shuō),集成電路裝備的技術(shù)門(mén)檻高、投資額巨大。國外龍頭廠(chǎng)商有相當體量的營(yíng)收支撐后續的研發(fā),美國應用材料每年的研發(fā)投入高達十億美元以上,這樣的大手筆,令國內企業(yè)既艷羨又焦慮。雄厚而持續的資金作為支撐,集成電路裝備制造企業(yè)才能有足夠的市場(chǎng)競爭力,也才能生產(chǎn)出高精尖裝備。
 
  對于中國的集成電路設備制造企業(yè)來(lái)說(shuō),依賴(lài)政策基金輸血是不夠的。如果忽視了市場(chǎng)盈利能力和引入社會(huì )資金,常會(huì )遺憾錯過(guò)發(fā)展的窗口期。相比之下,上海微電子裝備有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)上微)在研發(fā)生產(chǎn)中抓住市場(chǎng)機遇盈利的策略,給產(chǎn)業(yè)發(fā)展保留了火種。集成電路封裝使用的光刻機,并不需要很高的精度,達到1—2微米就可以使用,上微研發(fā)制造的500系列步進(jìn)投影光刻機,國內市場(chǎng)占有率達80%以上。
 
  解決我國集成電路產(chǎn)業(yè)高精尖裝備缺乏的問(wèn)題,資金是企業(yè)難以回避的問(wèn)題。上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )建議,一方面需要從國家到地區構筑產(chǎn)業(yè)基金體系,并建立社會(huì )資本進(jìn)入企業(yè)的暢通渠道;另一方面企業(yè)自身要采用靈活經(jīng)營(yíng)策略,盡快完成從輸血到造血的轉變。
 
  此外,從行業(yè)發(fā)展趨勢上看,半導體業(yè)的并購整合是大勢所趨,也是解決資金問(wèn)題的途徑之一。睿勵在等待著(zhù)解鎖困局的蹊徑。尋求收購合并曾是一個(gè)可以期待的選項。但是,如何讓國資、民資、外資在整合并購中相互合作,逐步由單點(diǎn)、單個(gè)設備向生產(chǎn)線(xiàn)成套設備發(fā)展,這對于產(chǎn)業(yè)主管部門(mén)和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者來(lái)說(shuō),都是一個(gè)艱巨挑戰。
 
  集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)石瑛說(shuō):“國內集成電路制造材料企業(yè)更需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的互動(dòng),只有下游用戶(hù)給了機會(huì ),上游的材料企業(yè)才有成長(cháng)的可能。”
 
  上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )原副秘書(shū)長(cháng)王龍興認為,“中國半導體設備行業(yè)已經(jīng)走到了需要通過(guò)創(chuàng )新和整合來(lái)支撐發(fā)展的時(shí)代,這就需要中國在產(chǎn)業(yè)體制機制上有所突破。”要改變高精尖裝備的缺乏問(wèn)題,集成電路裝備制造企業(yè)除了自身聯(lián)合外,還要與上下游聯(lián)合,將零部件供應商和用戶(hù)拉入產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟中,由政府推動(dòng)建立3—5年的裝備制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃。

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