中國半導體設備與材料將組團赴日本考察

由SEMIChina和ICMTIA共同組織的SEMI中國設備與材料訪(fǎng)日代表團即將成行。該代表團由中科院上海微系統與信息技術(shù)研究所、七星華創(chuàng )、安集微電子、上海微電子裝備、北京科華微電子、北方微電子、東電電子等在華的半導體制造業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，共來(lái)自31家企業(yè)和機構的45人組成，將于4月20日至4月26日，對日本進(jìn)行為期一周的訪(fǎng)問(wèn)。

由SEMIChina和ICMTIA共同組織的SEMI中國設備與材料訪(fǎng)日代表團即將成行。

該代表團由中科院上海微系統與信息技術(shù)研究所、七星華創(chuàng )、安集微電子、上海微電子裝備、北京科華微電子、北方微電子、東電電子等在華的半導體制造業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，共來(lái)自31家企業(yè)和機構的45人組成，將于4月20日至4月26日，對日本進(jìn)行為期一周的訪(fǎng)問(wèn)。

中國半導體界取經(jīng)之旅受到日本半導體同行的積極回應，來(lái)自日本半導體制造的龍頭企業(yè)Toshiba，設備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)TEL、ULVAC以及TOK、RSTechnology等企業(yè)的集團高層紛紛表示，將熱情接待中國代表團，就中日企業(yè)的合作展開(kāi)深入的溝通。

同期，中日半導體行業(yè)高峰論壇也將在東京隆重召開(kāi)。SEMIChina將以此為契機，幫助中國半導體企業(yè)實(shí)現“走出去“的戰略，推動(dòng)中日半導體行業(yè)的共同發(fā)展。