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電磁屏蔽和導熱材料及器件受5G推動(dòng)需求快速提升、新材料新工藝升級不斷、國內供應商發(fā)展可期。
5G推動(dòng)電磁屏蔽和導熱材料及器件需求快速提升
5G時(shí)代逐步臨近，高頻率的引入、硬件零部件的升級以及聯(lián)網(wǎng)設備及天線(xiàn)數量的成倍增長(cháng)，設備與設備之間及設備本身內部的電磁干擾無(wú)處不在，電磁干擾和電磁輻射對電子設備的危害也日益嚴重。同時(shí)伴隨著(zhù)電子產(chǎn)品的更新升級，設備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之快速上升。未來(lái)高頻率高功率電子產(chǎn)品的瓶頸是其產(chǎn)生的電磁輻射和熱，為了解決此問(wèn)題，電子產(chǎn)品在設計時(shí)將會(huì )加入越來(lái)越多的電磁屏蔽及導熱器件。因此電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將愈發(fā)重要，未來(lái)需求也將持續增長(cháng)。
在智能手機普及之前的2G時(shí)代，手機較少受到電磁屏蔽與散熱方面的困擾。隨著(zhù)3G智能機時(shí)代的來(lái)臨，手機硬件配置越來(lái)越高，CPU不斷向著(zhù)多核高性能方向升級，屏幕大尺寸高分辨率化趨勢明顯，通信速率也不斷提升，伴隨手機硬件升級帶來(lái)電磁屏蔽與散熱需求的不斷提升，推動(dòng)著(zhù)電磁屏蔽和導熱器件產(chǎn)品種類(lèi)的不斷豐富和創(chuàng )新。
5G時(shí)代的智能手機由于傳輸速率、頻率、信號強度等顯著(zhù)提升，從核心芯片到射頻器件、從機身材質(zhì)到內部結構，5G智能手機零部件將迎來(lái)新的變革，硬件創(chuàng )新升級對智能手機的電磁屏蔽和導熱提出了新的要求，未來(lái)有望進(jìn)一步呈現種類(lèi)多元化、工藝升級、單機用量提升等趨勢，拉動(dòng)單機價(jià)值進(jìn)一步增長(cháng)，因此電磁屏蔽與導熱產(chǎn)品在5G時(shí)代具備更廣闊的的應用空間。
5G時(shí)代電磁屏蔽和導熱產(chǎn)業(yè)規模持續增長(cháng)
近年來(lái)隨著(zhù)軟硬件技術(shù)不斷升級，消費電子產(chǎn)品創(chuàng )新及通信設備升級推動(dòng)電磁屏蔽和導熱材料市場(chǎng)穩步增長(cháng)。根據BCC Research的預測，全球EMI/RFI屏蔽材料市場(chǎng)規模將從2016年的60億美元提高到2021年的78億美元，復合增長(cháng)率近6%，而全球界面導熱材料的市場(chǎng)規模將從2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元，復合增長(cháng)率超7%。
而屬于新興行業(yè)的石墨散熱材料，自2011年開(kāi)始大規模應用于消費電子產(chǎn)品中以來(lái)，近年呈現快速發(fā)展趨勢，按照150-200元/平米的單價(jià)來(lái)計算，當前高導熱石墨材料在消費電子領(lǐng)域的市場(chǎng)規模達近百億元人民幣。
由于5G時(shí)代將于2020年以后全面到來(lái)，因此上述短期內市場(chǎng)規模的預測主要基于現有設備的升級需求，均未考慮5G大規模商用后的增量因素?？梢灶A見(jiàn)的是，隨著(zhù)5G時(shí)代下游市場(chǎng)的快速發(fā)展，將帶來(lái)電磁屏蔽和導熱材料和器件的巨大增量需求，因此我們認為2021年以后，電磁屏蔽與導熱材料市場(chǎng)增速有望在此基礎上進(jìn)一步顯著(zhù)提升。
