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據CNBC報道，雖然美國商務(wù)部在6月7日與中興達成新的和解協(xié)議，中興也做出了繳納10億美元的罰款，并在30天內更換董事會(huì )和管理層等一系列慘痛代價(jià)。但19日卻又出現了逆轉，美國參議院通過(guò)了《國防授權法案》其中有一項是繼續對中興實(shí)施制裁的條款；不過(guò)，此法案仍在醞釀之中，雖然不知道是否會(huì )出現在最終版本中，但中興事件暴露的主要問(wèn)題是核心技術(shù)和源頭技術(shù)創(chuàng )新不夠。而隨著(zhù)5G技術(shù)和人工智能的發(fā)展，以及全球半導體產(chǎn)能的第三次轉移，中國的潛力不可低估。這是某國所不能容忍的，所以變著(zhù)法卡住七寸整中興也就不奇怪了。
中興之后，國產(chǎn)芯片布局反思與應對
據統計全球半導體行業(yè)已經(jīng)形成超過(guò)4000億美元的龐大產(chǎn)業(yè)規模，而僅去年我國半導體市場(chǎng)的規模就達16860億元，占全球市場(chǎng)份額的60%左右。而面對如此巨大的占有率，我國的半導體產(chǎn)業(yè)就像國足一樣，在整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中沒(méi)有話(huà)語(yǔ)權。當前，中美貿易糾紛和中興事件等再次暴露我國集成電路的短板問(wèn)題，我國雖然整機和應用產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，但信息產(chǎn)業(yè)的基礎設施技術(shù)缺乏，特別是芯片產(chǎn)業(yè)。
不過(guò)，隨著(zhù)中興事件的警醒，芯片相關(guān)領(lǐng)域，已經(jīng)有大型企業(yè)加入，加大對基礎研究和科研人才的投入。
全球人工智能芯片領(lǐng)域首個(gè)獨角獸企業(yè)寒武紀科技已經(jīng)完成數億美元的B輪融資。在終端領(lǐng)域，寒武紀以處理器IP授權的形式與全世界同行共享最新的技術(shù)成果，幫助全球客戶(hù)能夠快速設計和生產(chǎn)具備人工智能處理能力的芯片產(chǎn)品。
芯片行業(yè)，阿里巴巴積極入局，投資了中天等芯片企業(yè)，有達摩院兩萬(wàn)名科學(xué)家的技術(shù)支持，再整合上各個(gè)公司的芯片技術(shù)，相信阿里巴巴的芯片就會(huì )面市。此外，華為自主研發(fā)的麒麟芯片，最新型號的980也高速進(jìn)入最后商用階段。
電科38所完全自主設計，最強的數字信號處理器——“魂芯二號A”能在一秒鐘內能完成千億次浮點(diǎn)操作運算，單核性能超過(guò)當前國際市場(chǎng)上同類(lèi)芯片性能4倍，主要面向軍工領(lǐng)域。紫光收購投資的長(cháng)江存儲，已完成量產(chǎn)NAND Flash芯片的準備，計劃到2020年把中國芯片制造自產(chǎn)率從 8%提升到40%。
小結：芯片的研發(fā)不僅僅是硬件的設計，還需要軟硬件同時(shí)設計；產(chǎn)業(yè)涉及的細節末梢又特別多，部分環(huán)節國內企業(yè)缺乏足夠的行業(yè)經(jīng)驗。同時(shí)技術(shù)、市場(chǎng)、需求這三點(diǎn)或許才是最值得國內芯片企業(yè)關(guān)注的，以用戶(hù)的需求為根本出發(fā)，結合自身產(chǎn)品和技術(shù)的特點(diǎn)，集中研發(fā)和資金的投入，這才是應對之道。
全球半導體產(chǎn)業(yè)哪些經(jīng)驗可以借鑒？
我國從五十年代就開(kāi)始重視半導體布局，但是錯過(guò)了六七十年代的黃金發(fā)展期，半導體行業(yè)的主流企業(yè)大部分都是在六七十年代興起。上世紀70年代半導體產(chǎn)業(yè)在美國形成規模，到80年代開(kāi)始美國把半導體裝配產(chǎn)業(yè)委托給日本，為技術(shù)、利潤含量較低的封裝測試環(huán)節。
PC產(chǎn)業(yè)逐漸興起，美國將很多半導體企業(yè)將制造部門(mén)及封測部門(mén)賣(mài)出剝離，或將測試工廠(chǎng)轉移至日本等其他地區，為日本的半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了近20年的繁榮期，完成了半導體產(chǎn)業(yè)的第一次轉移。日本半導體產(chǎn)業(yè)也是由此開(kāi)始逐步積累完善，并且在某些領(lǐng)域進(jìn)行趕超，成就了東芝、松下、日立等知名品牌。
而日本的半導體企業(yè)發(fā)展也為我們提供了產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗：首先是趕上了半導體行業(yè)，特別是儲存器市場(chǎng)的風(fēng)口。其次，日本國家專(zhuān)門(mén)成立研究機構，出臺官民合作的政策，選定了M作為主攻方向，技術(shù)研究全部轉化給了投資聯(lián)盟的企業(yè)，企業(yè)以此推出自己更高階的產(chǎn)品并逐漸迭代，使得日本在DM領(lǐng)域完成了技術(shù)趕超。
而隨著(zhù)集成電路產(chǎn)業(yè)分工逐漸細分，再加上PC產(chǎn)業(yè)的升級，對DRAM技術(shù)也不斷提升，日本也在1990年代處于經(jīng)濟泡沫之中，難以繼續支撐DRAM技術(shù)升級和晶圓廠(chǎng)建設的資金需求。韓國、臺灣等地把握住了美、日半導體的產(chǎn)業(yè)由IDM模式拆分為IC設計公司（Fabless）和晶圓代工廠(chǎng)（Foundry）的時(shí)機，著(zhù)力發(fā)展Foundry產(chǎn)業(yè)，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中獲得重要位置。韓國更是在此時(shí)對DRAM的研發(fā)技術(shù)及產(chǎn)量規模持續投入，由此確立了在PC行業(yè)端龍頭地位。
在這一次制造轉移的過(guò)程中，韓國的三星、海力士迅速崛起，臺灣的臺積電也借勢成為了全球最大代工廠(chǎng)。我國錯過(guò)這波之后，市場(chǎng)已經(jīng)被占，落后之后導致現在再進(jìn)來(lái)非常困難。但在新興領(lǐng)域，比如人工智能和區塊鏈芯片的研發(fā)方面具有優(yōu)勢，應該抓住機會(huì )大力發(fā)展。
小結：隨著(zhù)全球電子化進(jìn)程的開(kāi)展，憑借低廉的勞動(dòng)力成本我國在過(guò)去的二十多年中獲取了部分國外半導體封裝、制造等業(yè)務(wù)，在半導體產(chǎn)業(yè)完成了從技術(shù)到人才的原始積累。但我們也要清楚的認識到我國在芯片設計、制造等方面存在短板，尤其是制造環(huán)節相對較弱，部分核心技術(shù)、關(guān)鍵設備沒(méi)有完全掌握。
中興事件折射出我國半導體產(chǎn)業(yè)困境，核心技術(shù)的研發(fā)突破還需自力更生。美國作為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)源地，在技術(shù)方面一直保持著(zhù)全球領(lǐng)先水平。芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也依賴(lài)周邊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括設備的供應，比如科光機、測試設備、晶圓供應商等一系列上游供應，以及芯片公司和代工工廠(chǎng)等一系列產(chǎn)業(yè)鏈的相互促進(jìn)。隨著(zhù)人工智能和區塊鏈芯片的研發(fā)方面具有優(yōu)勢，以及半導體產(chǎn)業(yè)第三次規模轉移帶來(lái)的技術(shù)轉移，成為了美國、日本半導體企業(yè)擔心的問(wèn)題。
