我國集成電路進(jìn)出口逆差超千億美元的背后分析

據工信部統計數據，2013年，我國共進(jìn)口IC產(chǎn)品2313億美元，同比增長(cháng)20.5%，其進(jìn)口額超過(guò)原油，成為我國第一大進(jìn)口商品，IC領(lǐng)域進(jìn)出口逆差達1436億美元，比上年增長(cháng)3.5%，國內市場(chǎng)所需IC嚴重依賴(lài)進(jìn)口的局面未能根本改善。

集成電路（以下簡(jiǎn)稱(chēng)IC）下游產(chǎn)品向人們生活的滲透越來(lái)越深，近幾年，隨著(zhù)國內市場(chǎng)需求的增長(cháng)以及全球半導體產(chǎn)業(yè)向我國轉移，IC產(chǎn)業(yè)得到了迅速發(fā)展。2011年，我國IC產(chǎn)業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售收入1572.21億元，同比增長(cháng)9.2%，而全球IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入增長(cháng)率僅為0.2%。這一數字2013年已刷新至2693億元。

然而在增長(cháng)背后，卻是國內市場(chǎng)所需IC嚴重依賴(lài)進(jìn)口的現象。2013年，IC產(chǎn)品進(jìn)口額已超過(guò)原油，成為我國第一大進(jìn)口商品，其進(jìn)出口逆差已超千億美元。有業(yè)內分析人士表示，國內IC行業(yè)相比國外全線(xiàn)落后，對高端產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)缺乏技術(shù)、人才和資金的支持，而行業(yè)發(fā)展也正向優(yōu)勢企業(yè)集中。

萬(wàn)億進(jìn)口額等待國產(chǎn)化

所謂IC，是以諸多元器件為基礎，在電路板上構建滿(mǎn)足各種需求的電路模塊，這些模塊可以完成特定的指令以及功能。提起它，很多人的第一反應就是CPU中央處理器，實(shí)際上，CPU僅是IC產(chǎn)品的一部分。另外，近年來(lái)國際電子市場(chǎng)發(fā)生了巨大變化，PC下滑已成定局，隨著(zhù)智能終端產(chǎn)品加速崛起，國際巨頭已經(jīng)把可穿戴設備領(lǐng)域作為未來(lái)主要發(fā)力點(diǎn)。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，IC與智能生活息息相關(guān)，僅以智能手機為例，IC產(chǎn)品就涉及無(wú)線(xiàn)模組、傳感器、芯片、電源管理、閃存以及內存等。有數據顯示，IC在一部手機中成本比重占據40%以上。

近幾年來(lái)，我國IC行業(yè)也得到了較快發(fā)展。2000年~2007年，我國IC產(chǎn)量和銷(xiāo)售收入年均增長(cháng)速度超過(guò)30%；2012年，我國IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額已突破2000億元，高達2158.5億元，同比增長(cháng)37.3%。我國IC產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有，一路發(fā)展至今，已成為一個(gè)年產(chǎn)值高達2000億元的龐大產(chǎn)業(yè)。近10年來(lái)，中國IC產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)率平均已經(jīng)超過(guò)20%，這一數字遠高于全球7%的增長(cháng)率。

隨著(zhù)智能終端產(chǎn)品的多樣化，智能汽車(chē)、智能家居以及多種智能設備加速滲透進(jìn)人們的生活，未來(lái)這一市場(chǎng)空間十分巨大。然而，美好前景的背后，卻是高居不下的IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)口額。2012年，我國原油對外依存度為58%，半導體芯片的進(jìn)口依存度接近80%，高端芯片的進(jìn)口率超過(guò)90%。

產(chǎn)業(yè)鏈全線(xiàn)落后

目前國內IC產(chǎn)業(yè)不管是技術(shù)還是產(chǎn)業(yè)規模、銷(xiāo)售收入均落后于國外。就IC設計企業(yè)來(lái)看，目前世界排名靠前的為高通、博通以及AMD等半導體巨頭。從2012年的一組對比數據就可看出差距，國內銷(xiāo)售收入最高的IC設計企業(yè)海思，其銷(xiāo)售收入僅為高通的二十分之一。在技術(shù)層面，高通20納米的芯片已開(kāi)始出爐，國內還在規劃28納米芯片的量產(chǎn)。

另外，從國內IC企業(yè)的布局也可一窺究竟。IC產(chǎn)業(yè)鏈有上、中、下游，分別對應設計、晶圓制造以及封裝。但在世界范圍內，IC設計的毛利率水平遠高于封裝測試。通常情況下，IC設計類(lèi)公司的毛利率在60%左右，晶圓制造的毛利率一般維持在35%，而封測企業(yè)的平均毛利率僅為25%左右。

而國內IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不平衡，低毛利率的IC封測產(chǎn)業(yè)占據整體市場(chǎng)近半壁江山，但IC設計以及制造方面，國內規模較小，需大量進(jìn)口。iSuppli半導體首席分析師顧文軍表達了深深的無(wú)奈：“國內IC需求量太大，但是本土公司相對于國際公司都十分落后。其中，IC設計、晶圓制造、封測均全面落后于國外，包括產(chǎn)能、銷(xiāo)售額及技術(shù)方面，就是封裝技術(shù)水平國內也相對較低。”

實(shí)際上，即使IC設計算略有起色，但晶圓制造則受到了技術(shù)以及資金雙殺，發(fā)展一直舉步維艱。在資金方面，芯片生產(chǎn)線(xiàn)往往需要超百億元的投資，全球只有英特爾、臺積電等企業(yè)可以“扛”起如此大的投資額，其他企業(yè)根本無(wú)力承擔。因而，逐漸形成惡性循環(huán)——上游設計的芯片，中游芯片制造廠(chǎng)商沒(méi)有技術(shù)也沒(méi)有生產(chǎn)線(xiàn)去生產(chǎn)，IC設計廠(chǎng)商的困境可想而知，而由于制造的不足更是無(wú)法帶動(dòng)封裝的發(fā)展。

IC行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，工藝提升、產(chǎn)能擴充以及技術(shù)研發(fā)的突破，都需要長(cháng)期連續的、大規模的資金支持。根據工信部運行檢測協(xié)調局數據，在過(guò)去的6年間，我國IC行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量?jì)H為400億美元左右，而英特爾2013年投資就達130億美元；同時(shí)，我國IC行業(yè)投資還表現出不穩定、不夠持續的特點(diǎn)。6年間有3年出現嚴重的負增長(cháng)，投資總量明顯下降。IC行業(yè)近年來(lái)的發(fā)展經(jīng)驗表明，市場(chǎng)份額正在加速向優(yōu)勢企業(yè)集中，投資不足將直接影響IC企業(yè)的產(chǎn)能和技術(shù)能力，使本土企業(yè)在嚴峻的競爭形勢下與國際企業(yè)的差距進(jìn)一步拉大。（人民郵電報作者：馬新樂(lè )）