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根據外媒報道，7月2日，去年中國半導體的進(jìn)口額為2601億美元，占全世界半導體交易量的65%。中國政府的目標是截止2025年為止將半導體自給率提升至70%，中國政府的目標是“世界智能手機的90%、電腦的65%和智能電視的67%都在中國生產(chǎn)，對于生產(chǎn)這些產(chǎn)品所必需的半導體，中國不能只依靠進(jìn)口”。中國的半導體自給率在2016年只占13.5%左右。由于中美貿易戰的爆發(fā)，使得中國目前發(fā)力半導體行業(yè)。
中國的企業(yè)巨頭緊跟政府的步調。清華紫光子公司揚子存儲器技術(shù)公司（簡(jiǎn)稱(chēng)YMTC）將從今年下半年開(kāi)始在3D閃存半導體工廠(chǎng)進(jìn)行量產(chǎn)。福建晉華和合肥長(cháng)鑫等企業(yè)也預計最早于今年年末開(kāi)始量產(chǎn)D-RAM。阿里巴巴集團今年4月收購了位于中國杭州的半導體生產(chǎn)企業(yè)“C-Sky”。并且阿里巴巴現已設立研究所負責半導體開(kāi)發(fā)。
對于中國的“半導體崛起”，首當其沖的國家是韓國。韓國去年半導體出口創(chuàng )歷史新高（997.12億美元），其中對華出口額占39.5%。
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