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近年來(lái)，隨著(zhù)LED下游應用市場(chǎng)需求的不斷擴大，更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢，以及政策的支持，我國現在已成為世界重要的LED封裝生產(chǎn)基地。封裝行業(yè)經(jīng)過(guò)這么多年的發(fā)展，國內的LED封裝企業(yè)也不斷發(fā)展壯大，涌現出了木林森、國星、雷曼、鴻利、瑞豐、聚飛、東山精密、信達、晶臺、美卡樂(lè )等一批極具規模的封裝廠(chǎng)商。但一個(gè)不爭的事實(shí)是，我國封裝企業(yè)，整體上與國際封裝巨頭，還有一段差距。國內封裝企業(yè)大而不強，真正的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)還沒(méi)有出現。
LED封裝行業(yè)產(chǎn)能分布
從整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)來(lái)看，在發(fā)展初期，LED封裝的入門(mén)門(mén)檻相對較低，且LED作為一項節能低炭產(chǎn)業(yè)，在國家政策的推動(dòng)下吸引了大量資金的涌入，我國的封裝行業(yè)發(fā)展非常迅猛。目前我國已經(jīng)形成了以珠三角、長(cháng)三角、閩贛地區以及渤海經(jīng)濟區為主的四大LED生產(chǎn)基地。其中，珠三角是LED封裝企業(yè)最為集中，封裝產(chǎn)業(yè)規模最大的地區，企業(yè)數量超過(guò)了全國的2／3，占全國企業(yè)總量的58％。特別是深圳，除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外匯聚了眾多的封裝物料、設備生產(chǎn)商與代理商，配套最為完善。其次是長(cháng)三角地區，企業(yè)數量占全國17％左右。
在封裝產(chǎn)能上，我國現在已遙遙領(lǐng)先世界。據相關(guān)數據顯示，2016年我國約有1000多家封裝企業(yè)，提供了全球70％的封裝產(chǎn)量。早在2015年，中國封裝產(chǎn)值份額已達21％，位列全球第一。其次為日本的20％、歐洲的18％，臺灣地區以15％的市占率居于第四。如今，木林森的產(chǎn)能已穩坐全球第一的寶座。
LED封裝存在的問(wèn)題
雖然我國在封裝產(chǎn)能上處于世界領(lǐng)頭地位，但當前國內眾多封裝企業(yè)的經(jīng)營(yíng)狀況卻是千差萬(wàn)別，大多數中小企業(yè)的發(fā)展前景堪憂(yōu)。LED封裝企業(yè)也與LED顯示屏企業(yè)一樣，也是價(jià)格戰不斷，殺敵一千自損八百。而隨著(zhù)原材料價(jià)格上漲，惡性競爭加劇，封裝行業(yè)增量不增利也早已不是什么新鮮事。
另一方面，絕大多數封裝企業(yè)都在中低端市場(chǎng)各自為戰，市場(chǎng)集中度低，技術(shù)和工藝跟不上，只有極少部分的封裝大廠(chǎng)在高端領(lǐng)域封裝技術(shù)有所突破，占據一定的市場(chǎng)份額。而日亞化學(xué)（Nichia）、豐田合成（ToyodaGosei）、科銳（Cree）、以及歐洲的亮銳（PhilipsLumileds）和歐司朗（Osram）等國際巨頭則依托完善的產(chǎn)業(yè)鏈和強大的技術(shù)實(shí)力，壟斷著(zhù)高端產(chǎn)品市場(chǎng)。
縱觀(guān)整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)，主要是LED上游芯片和外延片市場(chǎng)核心技術(shù)被國外巨頭壟斷；從封裝行業(yè)來(lái)看，目前國內的LED封裝業(yè)，在技術(shù)、工藝等方面，單獨某些指標的最高水平對比國際最高水平實(shí)際上也并沒(méi)有多少根本性的差距。只是總體工藝水平對比國際水平我們還存在著(zhù)不小的差距。實(shí)際應用中，即使采用同樣的芯片，封裝出來(lái)的產(chǎn)品也都不一樣，真正在質(zhì)量上能與日亞化學(xué)、科銳等國際巨頭相抗衡的企業(yè)可以說(shuō)是鳳毛麟角。
當前階段，我國封裝企業(yè)的競爭能力主要還是體現在價(jià)格上，在可靠性、壽命上并無(wú)突出優(yōu)勢。此外，在知識產(chǎn)權方面我們也處于劣勢，技術(shù)儲備遠遠不足，還有歷史欠賬待還。
另外，封裝企業(yè)要面對的問(wèn)題還很多，包括如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性，如何在白光LED生產(chǎn)上突破專(zhuān)利的壁壘，等等。
拼規模仍為主要競爭模式
相比于絕大多數的中小封裝企業(yè)，國內龍頭封裝企業(yè)的發(fā)展與規模擴張十分迅速。從整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)看，國內LED市場(chǎng)在經(jīng)歷了多年的快速成長(cháng)，特別是2013到2014年連續兩年的30％以上的超高速增長(cháng)，2015年則受全球經(jīng)濟環(huán)境影響，行業(yè)整體表現低迷。直到2016年上游LED芯片價(jià)格止跌，少數廠(chǎng)商開(kāi)始提升LED芯片價(jià)格，LED封裝價(jià)格開(kāi)始企穩。
在利潤微薄，價(jià)格戰頻發(fā)的市場(chǎng)環(huán)境中，封裝廠(chǎng)商最后只能靠拼規模來(lái)保證盈利。2016年，瑞豐光電、國星光電、木林森、德豪潤達、鴻利光電、廈門(mén)信達等紛紛擴產(chǎn)。
廈門(mén)信達，2016年4月1號，廈門(mén)信達股份有限公司發(fā)布公告稱(chēng)，公司啟動(dòng)新一輪再融資，募集資金13億元用于電子信息板塊的安防服務(wù)技術(shù)平臺、LED封裝及應用產(chǎn)品擴產(chǎn)等項目的建設，以實(shí)現公司光電產(chǎn)業(yè)轉型升級和應用領(lǐng)域的延伸，打造物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)核心應用領(lǐng)域，加快電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
德豪潤達，2016年4月14日，德豪潤達發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬以5．43元／股的價(jià)格非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)3．68億股股票，募集資金總額不超過(guò)20億元。募集資金中，15億元用于LED倒裝芯片項目，5億元用于LED芯片級封裝項目。
瑞豐光電，2016年5月18日，瑞豐光電投資20億元LED擴產(chǎn)暨新能源項目在義烏工業(yè)園區開(kāi)工建設。瑞豐光電LED擴產(chǎn)及新能源項目用地198畝，分兩期5年建設，主要建設LED封裝測試的生產(chǎn)制造基地和國內先進(jìn)的新能源項目，項目在2021年達產(chǎn)后預計年銷(xiāo)售收入40億元以上。
木林森，2016年5月26日，木林森披露《非公開(kāi)發(fā)行股票發(fā)行情況報告暨上市公告書(shū)》，公司本次非公開(kāi)發(fā)行股票數量為83，827，918股，發(fā)行價(jià)格為28．01元／股，募集資金總額為2，348，019，983．18元，募集資金凈額為2，315，739，400．00元，發(fā)行對象均以現金認購本次發(fā)行的新股。據了解，木林森本次募集資金將全部用于小欖SMDLED封裝技改項目、吉安SMDLED封裝一期建設項目和新余LED應用照明一期建設項目3個(gè)項目。其中小欖SMDLED封裝技改項目擬使用募集資金6．16億元，吉安SMDLED封裝一期建設項目擬投入募集資金9．43億元，另外7．57億元募集資金則投入新余LED應用照明一期建設項目。
鴻利光電，2016年7月22日，鴻利光電LED產(chǎn)業(yè)基地在南昌臨空經(jīng)濟區正式投產(chǎn)。據介紹，江西鴻利光電工業(yè)園一期項目總投資10．09億元人民幣，是集團最大的LED生產(chǎn)基地，配套一流的LED生產(chǎn)設備，預計第一期的LED封裝月產(chǎn)能年底將達1000KK。
國星光電，2016年10月11日，國星光電公告稱(chēng)擬投入不超過(guò)4億元進(jìn)行公司封裝項目的擴產(chǎn)，此次擴產(chǎn)項目建設周期為2016年12月到2017年6月。這是國星光電自2015年11月份以來(lái)第三次擴產(chǎn)。據了解，這輪項目將用于國星光電白光、RGB封裝及組件的擴產(chǎn)，RGB產(chǎn)品類(lèi)別包括戶(hù)內與小間距。
以上這些封裝企業(yè)的產(chǎn)能一旦釋放出來(lái)，勢必會(huì )對市場(chǎng)造成巨大的影響，未來(lái)封裝企業(yè)會(huì )不會(huì )引發(fā)新一輪的價(jià)格戰，還有待觀(guān)察。但封裝廠(chǎng)商倚靠拼規模來(lái)保證生存發(fā)展的態(tài)勢，短期內將不太可能改變。只有當行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，不斷整合之后，價(jià)格戰問(wèn)題才有可能休止，封裝廠(chǎng)商才有可能實(shí)現從拼規模到拼技術(shù)、拼工藝的轉變。
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