智能手機迎來(lái)“10納米”時(shí)代 ，人工智能驅動(dòng)“強芯之路”

而在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，中國的優(yōu)勢在哪里？薄弱環(huán)節在哪里？“強芯之路”如何攻堅？

強項：芯片設計領(lǐng)先世界

中國芯片設計的實(shí)力“后來(lái)居上”。此前，美國高通、韓國三星等在設計上長(cháng)期領(lǐng)先。近年來(lái)，在華為海思、清華紫光展銳、小米松果等龍頭企業(yè)帶領(lǐng)下，中國芯片設計整體實(shí)力開(kāi)始走入世界前列。

華為麒麟970，是全球領(lǐng)先的人工智能芯片，在約1平方厘米的面積內集成了55億個(gè)晶體管。今年2月，小米旗下松果公司發(fā)布“澎湃S1”芯片，成為國際上少數幾家掌握芯片設計技術(shù)的企業(yè)。

華為技術(shù)有限公司副總裁楚慶說(shuō)，龍頭企業(yè)自主設計研發(fā)芯片，這是競爭勝出的關(guān)鍵。小米創(chuàng )始人雷軍也認為，手機市場(chǎng)已進(jìn)入最慘烈的淘汰期，只有掌握最核心的芯片設計技術(shù)，才能最終活下來(lái)。長(cháng)期為蘋(píng)果、三星、微軟提供芯片設計的芯原控股有限公司董事長(cháng)戴偉民說(shuō)，國內龍頭企業(yè)的芯片設計技術(shù)領(lǐng)先世界，行業(yè)集中度在提高，我國擁有面向智能手機、無(wú)人機、可穿戴設備、汽車(chē)智能駕駛等各類(lèi)智能終端設備的完整芯片設計知識產(chǎn)權儲備，基礎研發(fā)投入的加大還會(huì )讓芯片設計的商業(yè)轉換效率繼續提升。

差距：芯片制造是薄弱環(huán)節

一根頭發(fā)絲直徑約為0.1毫米，10納米相當于頭發(fā)絲的萬(wàn)分之一。在當前高端芯片制造中，各大企業(yè)都在圍繞縮小工藝制程“絞盡腦汁”。10納米制程，就是在芯片中線(xiàn)寬最小可以做到10納米尺寸，就可以在芯片中塞入更多電晶體，運算效率更高、功耗更低。

目前，全球領(lǐng)先的芯片制造商已進(jìn)入10納米量產(chǎn)時(shí)代，三星、英特爾、臺積電等已開(kāi)始布局７納米甚至更小納米的量產(chǎn)；而我國大陸制造商仍處在28納米量產(chǎn)階段，14納米工藝還在推進(jìn)，與國際領(lǐng)先水平差距明顯。這意味著(zhù)，華為、小米等自主設計的10納米芯片還需境外企業(yè)代工。

國家集成電路“大基金”總裁丁文武說(shuō)，制造是我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節，也是“大基金”的投資重點(diǎn)，目前投資比例已超60％。

?芯片制造從14納米追趕到7納米有“捷徑”嗎？

業(yè)內專(zhuān)家介紹，目前全球領(lǐng)先的芯片制造商在縮小納米工藝制程中，遵循的是英特爾創(chuàng )辦人摩爾提出“摩爾定律”技術(shù)路線(xiàn)。由于中國起步晚，趕超需很長(cháng)時(shí)間。但是，7納米以后，芯片制程的縮小已接近物理極限，“摩爾定律”技術(shù)路線(xiàn)會(huì )部分失效，一個(gè)新的技術(shù)路線(xiàn)會(huì )是“換道超車(chē)”的“捷徑”。

上海微技術(shù)工業(yè)研究院總裁楊瀟說(shuō)，這個(gè)“超越摩爾”的技術(shù)路線(xiàn)特征是，芯片線(xiàn)寬不需要小到極致，突破性創(chuàng )新只要基于合適的尺寸就能實(shí)現，很適合傳感器等芯片的研發(fā)。中芯國際新技術(shù)研發(fā)公司總經(jīng)理俞少峰告訴記者，由于未來(lái)傳感器的市場(chǎng)需求和商業(yè)前景巨大，公司正加大“超越摩爾”技術(shù)研發(fā)力度。

機遇：人工智能驅動(dòng)“強芯之路”攻堅

專(zhuān)家認為，得益于互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及，中國在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)研發(fā)和行業(yè)應用上走在世界前列，有望推動(dòng)“強芯之路”攻堅。

七牛人工智能實(shí)驗室創(chuàng )辦人彭垚說(shuō)，人工智能的三大要素是算法、數據和計算。在算法開(kāi)發(fā)上，中國與領(lǐng)先國家齊頭并進(jìn)；在數據上，我國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)積累了海量數據；接下來(lái)，就是計算性能的提升，會(huì )直接拉動(dòng)人工智能芯片的市場(chǎng)需求。

戴偉民說(shuō)，人工智能時(shí)代需要“云端＋智能終端”都具備強大計算能力。人工智能芯片分兩種，一是用在云端的芯片，我們的技術(shù)已相對成熟；二是用在手機、手環(huán)、汽車(chē)、監控攝像頭等終端上的芯片，我們正在降低成本和功耗上下工夫。物聯(lián)網(wǎng)是讓芯片全產(chǎn)業(yè)鏈直接受益的另一大強勁驅動(dòng)力。楊瀟說(shuō)，傳感器芯片是物聯(lián)網(wǎng)的硬件標配。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模的擴大會(huì )帶動(dòng)傳感器芯片的市場(chǎng)需求。

楚慶表示，窄帶物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)的推廣也在促進(jìn)廣域物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，一個(gè)通信基站小區所能容納的終端數可達10余萬(wàn)，每個(gè)終端里都有至少一個(gè)芯片。“廣域物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)一旦初步成熟，人均將擁有20個(gè)以上接入終端，這會(huì )是芯片歷史上從未有過(guò)的巨大舞臺，新的明星廠(chǎng)商該亮相了。