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公司基本資料信息
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印制電路板,電子組裝設備,電子組裝原材料
展會(huì )時(shí)間:2024年 5月 31日 - 2024年 6月 2日
舉辦周期:一年一屆
展會(huì )地點(diǎn):日本 - 東京國際展覽中心
主辦單位:SMACBP
展會(huì )介紹
日本國際電子電路產(chǎn)業(yè)展每年一屆,成為東亞電路業(yè)界全部參與的電路制造、開(kāi)發(fā)和研究相關(guān)的所有產(chǎn)品、技術(shù)服務(wù)內容的綜合展覽。其目的是通過(guò)產(chǎn)品展示提供技術(shù)信息及相關(guān)解決方案,推動(dòng)電子電路行業(yè)及所有相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展。展示對象包括用于所有電子設備的電子電路和封裝技術(shù),IT設備和裝置,以及大型電子設備(印制電子設備、可擴展電子設備等)的設計、測試以及流通環(huán)節等。
展品范圍
印制電路板: 印制電路板制造 印制電路板設備 印制電路板原物料及化學(xué)品
電子組裝: 電子組裝設備 電子組裝原物料 電子制造服務(wù) / 合約制造
特別展示區:潔凈室技術(shù)及設備 水處理技術(shù)及設備
其它: 媒體 學(xué)術(shù)研究機構 協(xié)會(huì )、咨詢(xún)顧問(wèn)
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