2023年日本半導體展會(huì )

2023年日本半導體展會(huì )

展會(huì )時(shí)間：2023年12月13-15日

展會(huì )地點(diǎn)：日本東京國際展覽中心

展會(huì )周期：每年一屆

主辦單位：SEMI Japan

組展單位：中展遠洋-國際展會(huì )

展會(huì )簡(jiǎn)介：

每年一屆的日本半導體展會(huì )將于2023年12月13-15日在日本東京有明會(huì )展中心展出。該展是由國際半導體設備及材料協(xié)會(huì )主辦，目前已經(jīng)成為全球z具影響力的半導體工業(yè)設備展覽會(huì )。根據主辦方統計數據顯示，2019年日本半導體展凈展覽面積達到14321平方米，吸引專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾規模28223人次，該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導體工業(yè)綜合展覽盛會(huì )。作為具影響力的半導體協(xié)會(huì )組織，及z具影響力半導體展會(huì )，同時(shí)也有舉辦歐洲半導體展，臺灣半導體展，美國西部半導體展。SEMICON JAPAN 2020將會(huì )集中展示半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢及技術(shù)應用與創(chuàng )新，是各國半導體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿易平臺。中展遠洋將繼續為各參展企業(yè)提供專(zhuān)業(yè)的展會(huì )服務(wù)。SEMICON Japan是業(yè)界z大的與半導體供應鏈相關(guān)的盛會(huì )，今年將舉辦第46屆。在去年的“SEMICON Japan 2021 Hybrid”上，岸田首相在開(kāi)幕式上發(fā)來(lái)了視頻致辭，談到了包括半導體制造設備和材料在內的半導體供應鏈的重要性。在今年的開(kāi)幕式上，岸田首相對半導體產(chǎn)業(yè)的寄語(yǔ)備受矚目。

上屆數據：

2019年的日本半導體展會(huì )于2019年12月在東京有明展覽中心展出，參展企業(yè)800多家，展覽凈面積達14321平方米，到場(chǎng)觀(guān)眾共28223名，其中共有1568位來(lái)自海外，52%來(lái)自韓國，14%來(lái)自中國，14%來(lái)自臺灣，8%來(lái)自美國，2%來(lái)自德國，2%來(lái)自新加坡，1%來(lái)自香港，1%來(lái)自馬拉西亞。

展品范圍:

半導體設備和材料、集成電路、半導體分立器件、半導體照明、半導體設備;

半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體激光設備等；

導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等；

半導體光電器件；

光伏太陽(yáng)能、多晶硅提純及輔助設備、晶體硅電池及輔助設備、TFT—LCD設備;

電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設備\SMT設備（SMT生產(chǎn)線(xiàn)社保、輔助及檢測設備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設備）、微組裝設備（粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設備）、工業(yè)輔料、粘結于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等。

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