陶瓷薄板群孔加工氧化鋁異形切割氮化硅盲槽定制

華諾激光一家專(zhuān)業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和激光打孔、激光切割、激光焊接等生產(chǎn)技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營(yíng)，隨著(zhù)京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設立分公司。

在工業(yè)陶瓷應用中，其以良好的電學(xué)、熱學(xué)和機械性能而著(zhù)稱(chēng)。在電子陶瓷和特種陶瓷中表現較為搶眼。

激光工藝的加入和其特性的共同作用，使其應用特點(diǎn)向著(zhù)薄、輕、微型發(fā)展，

迎合了現代信息和電子行業(yè)的多功能高穩定性的要求。

陶瓷切割設備特點(diǎn)

一)本設備含一般激光切割主要優(yōu)點(diǎn)：

切縫窄，變形小，精度高，速度快。

A) 切割質(zhì)量水平不錯

1）切口寬度窄：一般0.1mm-0.5mm；

2）精度高：一般孔中距誤差0.1mm-0.4mm,輪廓尺寸誤差0.1mm-0.5mm；

3）切口表面粗糙度較好(Ra=12.5μm-25μm)，切縫一般不需要在加工就可焊接；

B) 切割速度快。具體視材料而定。

C) 易于自動(dòng)控制

在平面和立面工件上能自由靈活切割，比如一些形狀復雜的圖形如小孔尖孔等，自動(dòng)排料系統能使排版較為科學(xué)合理，節省材料和能源。

D) 清潔低碳，改進(jìn)了操作人員的工作環(huán)境。

二) 行業(yè)應用優(yōu)點(diǎn)

較少的熱影響區域；無(wú)應力柔性加工，加工圖形任意編輯

尺寸準確：舉例來(lái)說(shuō)，針對0.381毫米后的的陶瓷基板，孔徑可達80微米，劃線(xiàn)寬度可達30微米。

應用光纖型光源時(shí)，光束穩定、吸收效率高，適用于高速切割；

體積小巧、實(shí)現便攜化；輸出功率穩定、設備穩定性高；

公司正以“開(kāi)拓創(chuàng )新、追求卓越、行業(yè)爭先、服務(wù)社會(huì )”為宗旨，始終把提高用戶(hù)滿(mǎn)意度作為我們不懈追求的目標，始終貫徹“誠信、務(wù)實(shí)、*業(yè)、*新”公司準則， 立足高端，放眼世界，使技術(shù)和產(chǎn)品水平達到行業(yè)先進(jìn)水平。