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SMT（Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù)）的制程在電子制造的加工技術(shù)已經(jīng)超過(guò)30年，其中最重要的生產(chǎn)設備就是貼片機，即使在各種3C產(chǎn)品熱銷(xiāo)的市場(chǎng)，貼片機仍是電子制造業(yè)最核心的生產(chǎn)設備。
1.貼片機之分類(lèi)
a．以制造國家區分：
日本：Panasonic松下、Fuji富士、YAMAHA雅馬哈（并購Hitachi）、Juki（并購S(chǎng)ony）...
德國：Siplace（原來(lái)的Siemens，后來(lái)出售給ASM先進(jìn)裝配）
荷蘭： K&S庫力索法（原安必昂）
英國：Europlacer
美國：Universal 環(huán)球儀器
韓國：韓華（原SAMSUNG 三星）、MIRAE
※ 注：因電子業(yè)市場(chǎng)變化大，設備廠(chǎng)商亦分分合合，以上僅列出市場(chǎng)上常見(jiàn)之主要品牌
b. 以貼裝速度區分： 有中速機、高速機、超高速機.
c. 依貼裝零件能力區分： 有高速機，泛用機
2. 貼片機之市場(chǎng)銷(xiāo)售概況
依近幾年全球SMT貼片機銷(xiāo)售數量資料來(lái)看，Top-3依序是Panasonic＞Fuji＞Others
Siplace在近幾年有急起直追第三名的趨勢，在過(guò)去的歷史是Fuji獨占鰲頭，后來(lái)在松下模組化貼片機CM402上市后保持銷(xiāo)售數量第一名領(lǐng)先迄今。
貼片機為高速自動(dòng)化、高精度、高速度之生產(chǎn)設備，高度依賴(lài)售后服務(wù)，并且因貼片機生產(chǎn)程式的優(yōu)化差異而有不同生產(chǎn)數量、品質(zhì)的差別 , 因此銷(xiāo)售的數量主要與設備能力性?xún)r(jià)比、系列性全方位的機型對應、強大的售后服務(wù)支持、持續研發(fā)的能力、生產(chǎn)品質(zhì)的可靠性、生產(chǎn)效率 & 維護費用息息相關(guān)。
3.貼片機之能力差異分析
因市場(chǎng)產(chǎn)品之變化，3C產(chǎn)品占據市場(chǎng)主流，如手機、Pad、LED TV、穿戴式產(chǎn)品，其次則為汽車(chē)電子，工業(yè)用，軍用產(chǎn)品。
因應SMT電子零件之變化趨勢、3C產(chǎn)品輕薄短小的特性，高生產(chǎn)力（高CPH）、高精度、高彈性、生產(chǎn)自動(dòng)化、維護自動(dòng)化之綜合能力已成為貼片機能力之指標項目，因此制造商研發(fā)未跟上腳步的，逐漸成為非主流設備，如Assembleon、Europlacer、Universal、韓系設備，其中Universal則是將其技術(shù)能力轉為高精度，特殊能力對應而仍有一片天。
4.貼片機之彈性設計
因應電子產(chǎn)品類(lèi)型變化差異（零件數量、零件大小尺寸、主動(dòng)被動(dòng)零件之分布比例、PCB 尺寸大?。?，貼片機已由過(guò)去固定貼裝頭之高速機、泛用機的模式演變成模塊化方式之可交換式貼裝頭、檢查頭、點(diǎn)膠頭、插件頭、高速頭、泛用頭……等多種功能之應用，軌道也從以前的單軌而進(jìn)化為雙軌以提高產(chǎn)出及生產(chǎn)效率，Feeder臺車(chē)、Tray Feeder也由固定式演變?yōu)榛顒?dòng)式，因此現在已經(jīng)無(wú)法以固定高速機、泛用機的方式來(lái)稱(chēng)呼貼片機，多元變化的彈性組合及靈活交換得以滿(mǎn)足使用者應變的需求，延長(cháng)機器的使用年限，提高機器之生存能力，是設備制造商發(fā)展貼片機不可避免的趨勢。
5.SMD Component 尺寸發(fā)展情形
6.貼片機綜合能力比較
7.貼片機未來(lái)之發(fā)展趨勢
在3C電子產(chǎn)品占據大部分消費市場(chǎng)，輕薄短小的微小化已是不可避免的趨勢，更小尺寸的SMD零件對應能力、高CPH、高單位面積產(chǎn)能、更低的貼裝壓力以免損傷脆弱零件，更智能的生產(chǎn)模式以提升生產(chǎn)效率、更高自動(dòng)化生產(chǎn)以減少人力、高自動(dòng)化設備維護能力以降低技術(shù)依賴(lài)性、工業(yè)4.0對應能力以利設備、生產(chǎn)效率管理，皆是未來(lái)檢視貼片機是否具有未來(lái)性及選擇合適的貼片機的主要指標。
8.手機通信5G/汽車(chē)新能源與貼片機之關(guān)聯(lián)性
消費性電子如手機產(chǎn)品已經(jīng)大量使用01005 Chip，更輕薄短小或是在有限的空間增加功能，在SMT制程能力的需求下，確實(shí)需要搭配更高精度，高CPH以確保生產(chǎn)良率，有效控制制造費用，至于汽車(chē)新能源之產(chǎn)品類(lèi)型則技術(shù)重點(diǎn)不在SMT制程，故貼片機之發(fā)展對電源類(lèi)之產(chǎn)品影響不大。
9.結論
綜上所述，未來(lái)的貼片機將視各制造商之開(kāi)發(fā)方向、研發(fā)速度、功能涵蓋的完整性再出現一波優(yōu)勝劣汰的殘酷競爭，市場(chǎng)的銷(xiāo)售數量仍是主要支持設備制造商推陳出新的動(dòng)力泉源，未來(lái)仍以日系及德系貼片機為主流。
對于電子制造企業(yè)來(lái)說(shuō)，各國貼片機各有所長(cháng)，如何找到符合自身生產(chǎn)線(xiàn)需求的貼片機才是關(guān)鍵。而主流貼片機的地區分布全球各地，如何能在前期快速收集各家市場(chǎng)信息與產(chǎn)品信息，NEPCON China 2019不容錯過(guò)。作為致力于為電子制造業(yè)內人士提供前沿的行業(yè)資訊與快速高效的商貿配對平臺，NEPCON China 2019將于今年4月24-26日在上海世博展覽館舉行。屆時(shí)將有來(lái)自8個(gè)國家的主流貼片機廠(chǎng)商包括：日本的 Panasonic、YAMAHA、FUJI、JUKI；德國的Siplace；瑞典的Mycronic ；美國的Universal、韓國的HANWHA、中國的路遠等品牌企業(yè)。
部分表面貼裝展區企業(yè)：
隨著(zhù)國內技術(shù)的不斷融合創(chuàng )新，國內已經(jīng)涌現出不少優(yōu)秀的SMT設備供應商，如德森、華研、三捷、捷匯多等，他們將在 NEPCON China 中為觀(guān)眾帶來(lái)其出色性能的設備，讓我們共同見(jiàn)證中國力量的崛起。
除了SMT表面貼裝展區，NEPCON China 2019將集中展示焊接及點(diǎn)膠噴涂、測試測量、電子材料、電子微組裝及SiP工藝、智能工廠(chǎng)及自動(dòng)化技術(shù)等設備與技術(shù)。展會(huì )預計將有超過(guò)500個(gè)國內品牌參展，面向來(lái)自EMS/OEM/ODM，消費電子，5G/通信/智能家居/物聯(lián)網(wǎng)，汽車(chē)電子和半導體封裝等熱門(mén)行業(yè)與領(lǐng)域的逾30,000名專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家展示創(chuàng )新解決方案。
