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7月5日上午，銅陵安博電路板有限公司“新建高端多層印刷電路板生產(chǎn)項目”開(kāi)工奠基儀式在銅陵經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區舉行。
據介紹，該項目總投資6億元，總占地面積70畝，新建生產(chǎn)廠(chǎng)房約6.3萬(wàn)平方米，達產(chǎn)后形成年產(chǎn)200萬(wàn)平方米高密度印制線(xiàn)路板（HDI）、高端多層軟硬結合板的生產(chǎn)能力，預計達產(chǎn)后年新增產(chǎn)值約10億元。該項目是省“861”重點(diǎn)項目、我市重大招商項目，也是銅陵經(jīng)開(kāi)區與蘇州相城區簽訂PCB企業(yè)整體轉移框架協(xié)議后的第一個(gè)標志性項目。
