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隨著(zhù)鈑材的形狀越趨復雜，數控等離子切割機切割厚度越來(lái)越大，對切割技術(shù)提出了更高的要求。鑒于數控等離子切割技術(shù)的各種優(yōu)勢，國內外優(yōu)先選用數控等離子切割機編程完成中厚鋼板下料等工序，但數控等離子切割機的數控編程與仿真軟件價(jià)格昂貴，要求使用人員具有較深的專(zhuān)業(yè)知識，不便于中小型企業(yè)的應用。為此研究并開(kāi)發(fā)價(jià)格便宜的數控等離子切割機編程與仿真系統，實(shí)現手工編寫(xiě)和自動(dòng)生成需要的數控加工程序，并且通過(guò)加工仿真可觀(guān)察和檢驗加工程序的正確性。
經(jīng)過(guò)調查和分析數控等離子切割機切割厚度的研究現狀及其加工工藝后，確定了數控等離子切割機編程與仿真系統應實(shí)現的功能，完成了以下主要工作:
數控加工程序的譯碼，是數控機床的基礎功能。分析數控加工中心程序編寫(xiě)要求的基礎上，使用正則表達式檢查加工程序中存在的錯誤數控代碼，并采用編譯的譯碼方式解析數控加工程序的信息，再將程序信息存儲在固定的數據結構中以便調用;
數控等離子切割加工中常使用刀具半徑補償功能，本文論述和選擇C功能刀具半徑補償方式來(lái)設計數控等離子切割機編程與仿真系統的刀具半徑補償功能。文中對刀具半徑補償出現的幾個(gè)過(guò)程，輪廓曲線(xiàn)間的轉接方式和轉接情況進(jìn)行分析，并建立了相關(guān)數學(xué)模型，實(shí)現了補償軌跡坐標的計算;
現代數控系統普遍使用圖形來(lái)顯示和模擬加工過(guò)程，本課題在VC++6.0的MFC框架下構建圖形顯示的機制，并設計切割加工的仿真模塊，實(shí)現了不僅可以直觀(guān)展現數控加工程序的圖形信息，還可以模擬數控等離子切割機的加工過(guò)程，到達了檢驗數控加工程序正確性的目的;
因為等離子切割加工中，有許多形狀類(lèi)似的零件使用率非常高，故此本文對這些零件進(jìn)行分析和總結，并使用參數化設計理念建立常用零件圖形庫，實(shí)現了通過(guò)調用需要的圖形，再設置相關(guān)參數后可生成滿(mǎn)足要求的等離子切割的數控加工程序;
在分析DXF文件格式和圖形信息存儲原則的基礎上，本文確定了讀取DXF文件的方法，論述了對DXF文件圖形進(jìn)行優(yōu)化處理的步驟，設計了基于DXF文件自動(dòng)編程的功能，實(shí)現了添加等離子起弧和滅弧的引線(xiàn)后可生成等離子切割的數控加工程序。
通過(guò)調試，數控等離子切割機編程與仿真系統能夠實(shí)現快速生成數控加工程序，仿真效果良好，在等離子切割機切割厚度作業(yè)中具有良好應用前景。
等離子切割機切割厚度相關(guān)介紹由中國機電產(chǎn)品交易網(wǎng)（簡(jiǎn)稱(chēng)：機電網(wǎng)）編輯提供，如果需要轉載，請注明出處！
