NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展

展會(huì )規模：

展示面積預計為 60,000平方米，800個(gè)參展品牌，60,000名觀(guān)眾

展會(huì )介紹：

NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展將于8月28-30日在深圳會(huì )展中心盛大展出，展示面積預計為 60,000平方米，為歷屆規模最大的NEPCON展會(huì )。六展合一，著(zhù)力打造電子制造產(chǎn)業(yè)連通平臺。作為電子制造業(yè)國際級品質(zhì)強展，預計將有來(lái)自38個(gè)國家和地區的800個(gè)參展企業(yè)及品牌、60,000名電子制造行業(yè)專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾參與NEPCON ASIA展會(huì )。

展會(huì )將以5G為主題，全面展示從印制電路板，電路板組裝，自動(dòng)化組裝、到測試的電子制造環(huán)節新技術(shù)、新產(chǎn)品。2019年，展會(huì )將重點(diǎn)圍繞電子制造行業(yè)的核心需求，重點(diǎn)呈現數字化制造、精益生產(chǎn)、產(chǎn)品可靠性等主題，及通信通訊、汽車(chē)、新能源、智慧城市的行業(yè)應用方案。

展會(huì )將為您進(jìn)行個(gè)性化推薦，您可以通過(guò)參與三天的展會(huì )，與電子行業(yè)供應商面對面交談、洽談?dòng)唵螛I(yè)務(wù)、參加現場(chǎng)活動(dòng)、出席會(huì )議論壇、學(xué)習行業(yè)知識、實(shí)現自我提升，助力企業(yè)達成采購及業(yè)務(wù)合作目的。

展品范圍：

貼裝技術(shù)和設備

焊接設備

測試與測量設備

點(diǎn)膠、噴涂設備

電子材料&防靜電

其他表面貼裝技術(shù)

工業(yè)機器人

運動(dòng)控制設備

機器視覺(jué)及傳感技術(shù)

傳動(dòng)/氣動(dòng)設備&配件

自動(dòng)化配套設備/配件

系統集成

工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件

聯(lián)系方式：

參展請聯(lián)系：谷冰蓉 女士

電話(huà)：021-22317010

郵箱：julia.gu@reedexpo.com.cn

參觀(guān)請聯(lián)系：郝元 女士

電話(huà)： 400 650 5611

郵箱：yuan.hao@reedexpo.com.cn