2015深圳半導體先進(jìn)封裝及制造展

展會(huì )時(shí)間：2015年7月31日-8月2日

展會(huì )地點(diǎn)：深圳會(huì )展中心

展覽范圍：

    半導體制造及先進(jìn)封裝技術(shù)包括芯片代工、傳統IC封裝、芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù)；LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等。封裝測試設備包括切割工具及材料、自動(dòng)測試設備、探針卡、封裝材料、引線(xiàn)鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試;

    點(diǎn)膠機、固晶機、焊線(xiàn)機、分色/分光機、光譜檢測儀、切腳機、防潮柜、凈化設備及自動(dòng)化生產(chǎn)設備等。半導體制造設備包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學(xué)機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠(chǎng)自動(dòng)化、工廠(chǎng)設施、拉晶爐、掩膜板制作；藍寶石及硅單晶材料制造設備、長(cháng)晶制程設備、MOCVD設備、光刻設備及切磨拋設備等。

    子系統、零部件及材料：包括焊線(xiàn)、層壓基板、引線(xiàn)框架、塑封料、貼片膠、上料板等；質(zhì)量流量控制、分流系統、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料；LED襯底材料、外延片、熒光粉、封裝膠水、支架等。